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激光切割技术在软包装制袋中的应用

作者：　发布时间：2008-11-12 19:34:07　来源：

激光技术作为一种新兴技术，这几年被广泛应用于金属切割、焊接、产品打标、工艺品雕刻、电路板打孔、半导体切割等众多制造领域。随着工业用激光器寿命不断延长，成本逐步降低，激光技术会进入更多的加工领域，成为重要的加工手段。软包装袋加工中应用激光技术也有广阔的前景。

软包装袋为了方便客户打开包装，一般采用二种方式制造易撕口。一种是在包装袋一边或两边冲打易撕口，客户沿冲开的缺口撕拉打开包装；另一种是在包装袋的一边或两边用齿形刀切割齿形边，客户可由齿形边撕拉打开包装。这两种易撕口均为机械冲压或切割形成，有两个不足：首先要经常维修更换膜具、刀具；其次不能控制客户撕开后撕裂线的走向，往往不能沿产品设计的撕裂线撕开，许多人都有撕开软包装时将袋整个撕坏，包装物泄漏的不愉快经历。软包装袋加拉链的包装形式对易撕口的撕裂走向有更高的要求，一旦撕裂方向不受控制，很容易撕坏拉链，破坏拉链袋功能。欧美发达国家近两年开始用激光技术切割易撕线，这为软包装袋易撕口的加工提供了新的方法。这种方式是用激光光束在设计的易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，该线破坏了复合膜的外层包装，保留内层包装，既不破坏包装功能，又使撕裂时可以规则地沿易撕线撕开。由于这种加工方式极大地方便了客户使用，很快在欧美发达国家的软包装袋上广泛应用。

　　中山新宏业自动化工业有限公司在国内率先开发成功激光易撕线切割系统，并己在数家大型软包装厂家应用。他们开发的该系统安装于分切机或复卷机上，利用分切机或复卷机放卷、纠偏、张力控制。收卷等功能，实现制袋前在卷膜上打好易撕线，达到一机多用的目的。

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